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****投**建年10万芯片制造及芯片封测项目 |
**县 |
**市-**县 |
**省**市**县产业园前坪工业****创业园1号厂房1楼 |
20000万元 |
项目主要从事芯片测试、烧录及封装。项目总投资20000万元,其中固投3000万元。 |
2025年03月 |
2030年03月 |
备案类 |
未备案 |