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| **高新区兆驰半导体大倒装LED芯片产品线智能化技改项目 |
| **市 |
| **市-**县 |
| **省**市高新区天祥北大道17号 |
| 14500万元 |
| 项目总投资1.45亿元，拟淘汰一批落后设备，新增研磨自动化上下料系统、切割自动化上下料系统、全自动抛光系统、ICP自动上片机、PECVD自动上下片机等智能化设备，推动产品数字化智能化转型产业升级。针对大倒装LED产品建立专线，填平补齐一批**的智能化系统和设备，不新增产能，不改变工艺，****公司大倒装产品示范线。 |
| 2025年04月 |
| 2026年12月 |
| 备案类 |
| 未备案 |
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