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江西省义禾芯科技有限公司芯片封装制造和模具注塑生产线技术改造项目

审批

江西-萍乡-安源区

发布时间： 2026年10月16日

项目详情

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项目编号项目名称建设项目所属区域建设地点详情详细地址项目总投资建设规模及内容建设单位开工时间竣工时间项目类型备案状态

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****芯片封装制造和模具注塑生产线技术改造项目

**市-**区

**省****工业园人工智能产业园4栋

4300万元

项目利旧现有厂房，对现有芯片封装制造生产线、模具注塑生产线进行技术改造，更新全自动印刷机、高速贴片机、回流焊机、AOI自动光学检测仪、电测仪、注塑机、环保设施等设备。增加芯片封装自动化程度和模具注塑生产能力，减少劳动定员。项目建成后，预计年新增年产值5000万元。芯片线：来料检验→上板→锡膏印刷→印刷检测→高速贴片→回流焊接→AOI/电测→分选包装入库。玩具线：烘料配料→注塑成型→冷却定型→修边去毛刺→检验→打包入库；边角料、不合格品粉碎后回用。项目利旧现有厂房，对现有芯片封装制造生产线、模具注塑生产线进行技术改造，更新全自动印刷机、高速贴片机、回流焊机、AOI自动光学检测仪、电测仪、注塑机、环保设施等设备。增加芯片封装自动化程度和模具注塑生产能力，减少劳动定员。项目建成后，预计年新增年产值5000万元。

2027年01月

2028年12月

备案类

已备案

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

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