江西有泽新材料科技有限公司高端电子材料生产项目

审批
江西-萍乡-莲花县
发布时间: 2026年10月19日
项目详情
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项目编号 项目名称 建设项目所属区域 建设地点详情 详细地址 项目总投资 建设规模及内容 建设单位 开工时间 竣工时间 项目类型 备案状态
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****高端电子材料生产项目
**市-**县
江****工业园B区秋山路11号
12000万元
江****公司高端电子材料生产项目,**三条涂布线、两条无胶压合线、一条PI线,****工业园标准化厂房,约占地面积7000平方米。材料制造工艺为:一、无胶基材压合工艺流程(无胶FCCL)核心原理:不靠胶粘剂,直接通过高温高压使PI/聚酰亚胺与铜箔表面活化、分子键合,实现一体化。1.基材与铜箔预处理-铜箔:电解铜箔(低轮廓Ra≤0.5μm)→化学清洗(除油/酸洗)→微蚀(粗化,增强结合力)→烘干(105℃/5min)。-PI膜:电晕/等离子处理(提升表面张力≥38dyn)→无尘清洁→烘干(120℃/15min)。2.叠板(层构准备)-结构:铜箔+PI膜+铜箔(双面)或铜箔+PI膜(单面)。-要求:无尘环境(万级),对齐精度≤±0.1mm,避免褶皱/气泡。3.预压(排气+初步贴合)-温度:80–100℃-压力:5–10kg/cm2(0.5–1.0MPa)-时间:10–15min-目的:软化PI、排出层间空气、初步贴合,防止气泡。主要原材料有:环氧树脂、离型纸、离型膜等,主要设备为:涂布机、分切机、高温压合机等。
2026年06月
2027年03月
备案类
已备案
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。