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| ****高端电子材料生产项目 |
| **市-**县 |
| 江****工业园B区秋山路11号 |
| 12000万元 |
| 江****公司高端电子材料生产项目,**三条涂布线、两条无胶压合线、一条PI线,****工业园标准化厂房,约占地面积7000平方米。材料制造工艺为:一、无胶基材压合工艺流程(无胶FCCL)核心原理:不靠胶粘剂,直接通过高温高压使PI/聚酰亚胺与铜箔表面活化、分子键合,实现一体化。1.基材与铜箔预处理-铜箔:电解铜箔(低轮廓Ra≤0.5μm)→化学清洗(除油/酸洗)→微蚀(粗化,增强结合力)→烘干(105℃/5min)。-PI膜:电晕/等离子处理(提升表面张力≥38dyn)→无尘清洁→烘干(120℃/15min)。2.叠板(层构准备)-结构:铜箔+PI膜+铜箔(双面)或铜箔+PI膜(单面)。-要求:无尘环境(万级),对齐精度≤±0.1mm,避免褶皱/气泡。3.预压(排气+初步贴合)-温度:80–100℃-压力:5–10kg/cm2(0.5–1.0MPa)-时间:10–15min-目的:软化PI、排出层间空气、初步贴合,防止气泡。主要原材料有:环氧树脂、离型纸、离型膜等,主要设备为:涂布机、分切机、高温压合机等。 |
| 2026年06月 |
| 2027年03月 |
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| 已备案 |