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| ****设备购置项目 |
| **市-**区 |
| **省**市**区君华大道215号 |
| 14380.37万元 |
| ****公司现有1#、2#厂房及公用配套、环保设施,总建筑面积47167.07㎡,不新增土建工程;购置数控钻机、镭射钻机、单列VCP22铜、PTH机、内层化学前处理机、涂布烘烤机等共计102台(套)PCB自动化生产及检测智能化设备,开展设备就位安装、公用工程接驳、设备调试。项目建成后形成年产0.5万平方米HDI**互联线路板、7.5万平方米精密高多层印制电路板,合计年产8万平方米,产品应用于雷达、AI算力服务器、工业机器人、汽车电子、电源板领域。本项目为新增产能设备购置,不对公司原有生产线开展技术改造。 |
| 2026年11月 |
| 2027年10月 |
| 备案类 |
| 未备案 |