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| 半导体硅片提质扩产技术改造项目 |
| **市-**区 |
| **省******科技园 |
| 12000万元 |
| 对现有半导体硅片产线实施提质扩产技术改造,优化单晶硅长晶、研磨、腐蚀、抛光、洁净清洗、检测全流程工艺,新增单晶生长、精密抛光、表面处理、在线检测、洁净自控等核心生产及检测设备,配套建设供配电、纯水、废气废水处理、消防、仓储及智能化MES系统等辅助工程。技改完成后提升3~8英寸半导体硅研磨片、腐蚀片、抛光片、外延衬底片生产能力与产品一致性,面向分立器件、集成电路衬底供货。3~8英寸半导体单晶硅棒、研磨片、腐蚀片、抛光片、外延衬底片,面向分立器件、集成电路衬底应用。 |
| 2026年11月 |
| 2029年10月 |
| 备案类 |
| 未备案 |