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| ****高端印制电路板生产线扩产及智能化技术改造项目 |
| **市-**市 |
| **省**市龙****开发区****科技城K2-06、K2-07、K3-02、K3-03等地块 |
| 4200万元 |
| 利用现有厂房,对开料、钻孔、电镀、图形、阻焊、树脂塞孔、字符、成型、测试、FQC及包装等工序实施扩产和自动化、智能化改造,新增及更新生产设备50台(套),主要包括镭射钻机、数控钻机、水平沉铜线、VCP脉冲电镀线、LDI自动曝光连线、蚀刻线、AOI、显影线、真空树脂塞孔机、陶瓷磨板机、数控锣机、通用测试机、运输AGV、自动外观检测机及自动包装机等。改造后高多层板生产线预计可新增年产能12万平方米,高多层板产能由42万平方米提升至54万平方米,主要生产覆铜板料高多层板及HDI板。 |
| 2026年11月 |
| 2028年10月 |
| 备案类 |
| 未备案 |