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萍乡金时裕高阶HDI及COB光板产品结构优化技术改造项目

审批

江西-萍乡-上栗县

发布时间： 2026年11月05日

项目详情

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项目编号项目名称建设项目所属区域建设地点详情详细地址项目总投资建设规模及内容建设单位开工时间竣工时间项目类型备案状态

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**金时裕高阶HDI及COB光板产品结构优化技术改造项目

**市-**县

**省**市****工业园跃进路

3500万元

本项目在**金****公司现有厂区内实施，依托已备案并已完成投资的高精密印制电路板生产项目，对其中部分生产设备及配套工序进行技术改造和适配，推动产品结构向高阶HDI（**度互联积层板）及COB光板（即COB封装用印制电路板裸板）相关产品升级，本项目仅生产COB光板，不含固晶、焊线、封胶等芯片封装及模组组装后续制程。项目主要建设内容为：购置激光钻孔机、填孔线、精密真空蚀刻机、15um高解析激光直接成像系统、HCT自动测试机等高精密设备，配合工艺技能提升高阶HDI及COB光板生产能力，涉及设备23台（套）其中新增设备19台（套），淘汰设备4台（套）。项目不新增厂房，改造产品使用现有备案产能，改造后全厂总体产能不增加，改造对应的原产品产能相应调整。项目完成后，年产高阶HDI印制电路板18万平方米、COB光板1.2万平方米。

2026年10月

2027年12月

备案类

未备案

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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