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| **高新区**HDI线路板产业园建设项目 |
| **市-**县 |
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| 26717.64万元 |
| 本项目为**高新区**HDI线路板产业园建设项目,项目总用地面积约90.5亩(60333.39平方米),总建筑面积约10.1万平方米,建设内容包括:土建工程,室内装修、给排水、强弱电、通风、消防等工程,以及室外综合管网、道路及场地硬质铺装、围墙、供配电设施、绿化等工程。(本项目使用企业自筹资金,****政府资金) |
| 2026年11月 |
| 2027年11月 |
| 备案类 |
| 已备案 |